從研微半導體自主研發的等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備實現第三次交付，突破高端制程瓶頸，到國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備成功出機，實現電子光學系統與運動平臺等核心技術的完全自研，推動高端半導體設備自主替代進程，無錫集成電路產業一次次迎來高光時刻。

作為中國集成電路領域的“黃埔軍校”，無錫正以創新驅動和集群優勢，穩步推進產業高質量發展。9月4日，2025集成電路（無錫）創新發展大會舉辦，這條波瀾壯闊的強“芯”之路正展現出更加廣闊的未來前景。

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